真空加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-230ZK型加热台，可抽真空，充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至230度（可按需求订制不同规格、温度）

高温加热台适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用.

真空加热台顶升烤胶机恒温加热板：一种用于半导体封装、LED制造等领域的精密设备，多用于光刻工艺中的前烘、中烘和后烘，如涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等芯片粘接、固化等工艺过程中的烘烤环节。其核心特点在于具备顶升功能，能够实现烘烤过程中的精准时间和温度控制，确保产品工艺品质。

热板 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-230ZK型加热台，可抽真空，充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至230度（可按需求订制不同规格、温度）

加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 400度精密恒温高温加热台烤胶机(升级版):控温范围为室温至400度

顶升加热台是一款高性能烤胶设备，加热阶段可视，程序化控制，可存储6组程序配方，每组可设30个加热段。