高温加热台适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用.

加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 400度精密恒温高温加热台烤胶机(升级版):控温范围为室温至400度

烤胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。

晶圆烤胶机英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度

加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-400DG型加热台（不带盖），控温范围为室温至400度

高温加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-230ZK型加热台，可抽真空，充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至230度（可按需求订制不同规格、温度）