烤胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。

小型加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-400DG型加热台，控温范围为室温至400度

晶圆烤胶机英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度

流动气氛加热台厂家英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 600度流动气氛高温精密恒温加热台，可充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至600度（可按需求订制不同规格、温度）

加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-400DG型加热台（不带盖），控温范围为室温至400度

流动气氛加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 600度流动气氛高温精密恒温加热台，可充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至600度（可按需求订制不同规格、温度）