程控匀胶机(第四代）

产品介绍：

匀胶机是一种用于在基片表面均匀涂覆光刻胶或其他功能性涂层的精密设备，工作原理是通过高速旋转产

生的离心力，将滴加在基片中心的光刻胶均匀地甩开，并在基片表面形成一层厚度均匀、表面平整的胶膜。

广泛应用于半导体制造(晶圆涂胶)、平板显示(玻璃基板涂胶)、光学元件(透镜、棱镜等涂胶)、太阳能

电池(硅片涂胶)、生物芯片(基片涂胶)等工艺中。

程控匀胶机(第四代）

型号：JW-A5

产品特点：

l 可载基片尺寸：φ10-φ100mm 圆片或最大100*100mm方片

l 7寸全彩触摸屏，高级PLC控制，设置程序和真空吸附一键启动按钮, 操作方便

l 可单步和多步（5组5步）匀胶操作

l 工业级马达，旋转平稳，运行稳定

l 溶剂PC透明盖；盆腔PP材质，耐腐蚀

l 真空泵与匀胶机同步工作,匀胶机旋转, 真空泵就启动,匀胶机停止,真空泵就停止

l 专有防堵设计，易于清洁

l 配有负压表，可实时观察片子是否吸紧，是否漏气

技术参数：

  1. 标配三种真空吸盘（φ10mm,φ25mm,φ50mm）

2. 速度可调范围：99-12000RPM

3. 减速可调范围：300-3000RPM

4. 转速分辨率：1RPM

5.转速误差：±3转（200-10000空载）

6. 单步最大时长：4000S（时间分辨率：0.1S)

7. 加速可控范围：99-10000RPM

8. 程序控制：可编程5组5步程序

9. 标配无油真空泵，真空输入：0.06-0.09Mpa 真空流量最小15L/Min

10. 真空接口：设备后面板出口外径6mm

11.电源输入: 220V 150W

12.最大可旋涂4寸基片，需另行定做吸盘

13.外形尺寸：335(D)x228(W)x215(H)mm

14.上开口φ190mm,盆底φ160，高70mm;溶剂PC透明盖

15. 标配七寸高清触屏.

16.标配负压表，实时显示真空吸附负压值。

17.装有真空吸附和程序启动实体按钮。

18. 配有旋涂启动和真空吸附同步系统。