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晶圆烤胶机适用范围

更新时间:2022-12-08  |  点击率:509

晶圆烤胶机适用范围:适用于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺的,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。

应用范围: 

1、任何电子行业封胶、点胶恒温加热。

2、LED行业铝基板焊接,维修. 

3、模具厂模蕊预热。 学校实验。 

4、工业各行业。


晶圆烤胶机特点:

1.JW-350BP型,操作简单,功能实用,外型小巧,可直接放用入手套箱中操作。

2.加热面板 均匀性好,温控精度高,不易变形,耐腐蚀,同时具有升温迅速,程序段控温,控温精准等优点。

3.可根据客户要求订制各种温度,尺寸,功能的加热台。